发明专利已授权

基于离散屏蔽和局部强化的板件胀形方法及胀形装置

📄 申请号：CN202411576665.7 📄 发布日：2026/07/08

著录项目信息

申请日

2024-11-06

公开号

CN119368613B

公开日

2025-10-17

申请人

三峡大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B21D26_14

IPC 分类号

B21D26_14

技术画像

所属领域

板材成形板材成形胀形工艺金属塑性成形

应用场景

汽车制造, 航空航天制造, 压力容器制造, 能源装备制造

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摘要

本发明涉及基于离散屏蔽和局部强化的板件胀形方法，根据待成形板件的材料和成形规格，确定驱动线圈参数，制作驱动线圈；确定屏蔽环的尺寸参数；结合屏蔽环的尺寸参数以及板件成形规格，确定强化环的尺寸参数；制作屏蔽环和强化环以及固定支架，将屏蔽环和强化环布置在固定支架上；将驱动线圈、固定支架、待成形板件依次布置在板件成形基座上并固定；将驱动线圈经空气开关与脉冲电源连接，控制空气开关对驱动线圈供电，控制脉冲电源的放电时间，对待成形板件进行电磁胀形。本发明通过在驱动线圈与板件中间增设强化环和屏蔽环，提高了板件胀形的均匀度，使板件胀形区成形后更加平整，并有效改善了传统板件胀形方法的板件胀形区壁厚减薄的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种生物基高阻隔、防水防油纸基包装材料及其制备方法

当前第 / 件

采用强化导体环的管件电磁胀形方法及胀形装置

同领域国内专利 · IPC: (B21D26_14)

B21D26_00 B21D26_02 B21D26_021 B21D26_033 B21D26_037 B21D26_045 B21D26_047 B21D26_06 B21D26_10 B21D26_14 覆盖10个领域

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