发明专利已授权

采用强化导体环的管件电磁胀形方法及胀形装置

📄 申请号：CN202411576667.6 📄 发布日：2026/07/08

著录项目信息

申请日

2024-11-06

公开号

CN119346711B

公开日

2025-10-17

申请人

三峡大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B21D26_14

IPC 分类号

B21D26_14

技术画像

所属领域

电磁成形技术电磁成形技术金属塑性加工管件成形技术

应用场景

汽车制造, 航空航天, 家电制造, 工业管道, 能源装备

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摘要

本发明涉及采用强化导体环的管件电磁胀形方法，属于金属工件电磁成形控制领域。本发明在驱动线圈与待成形管件中间，增加强化导体环，强化导体环布置在待成形管件胀形区端部，强化导体环用于增强待成形管件胀形区端部的磁场强度，利用强化导体环实现管件的均匀胀形。本发明还公开了相应的管件电磁胀形装置。本发明解决了传统管件胀形方法因端部效应而影响管件胀形均匀性的问题，实现了管件的均匀胀形，提高了胀形管件的平整度，并有效改善了传统管件胀形方法的管件胀形区壁厚减薄的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于离散屏蔽和局部强化的板件胀形方法及胀形装置

当前第 / 件

基于凹字形集磁器的管件翻边加工方法和装置

同领域国内专利 · IPC: (B21D26_14)

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