实用新型已授权

分块电机电路板激光焊锡定位装置

Name: 分块电机电路板激光焊锡定位装置
Brand: 深圳市登峰科技有限公司
SKU: 2023208888951
Availability: InStock

📄 申请号：CN202320888895.1 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2023-04-18

公开号

CN219944876U

公开日

2023-11-03

申请人

深圳市登峰科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08 , B23K3_00 , B23K3_04 ,

技术画像

所属领域

电机激光加工电路板制造自动化定位装置电机

应用场景

电路板焊接, 电机制造, 自动化产线, 精密装配

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摘要

本实用新型涉及定位装置技术领域，提出了分块电机电路板激光焊锡定位装置，包括机架具有对称设置的第一滑动凹槽和第二滑动凹槽，所述第一滑动凹槽连通所述第二滑动凹槽，且所述第一滑动凹槽长度方向垂直于所述第二滑动凹槽长度方向，载物台移动设置在所述第一滑动凹槽内，两个驱动组件均设置在所述机架上，所述第一滑动凹槽两端均设置有所述驱动组件。通过上述技术方案，解决了现有技术中的每道工序以及每道工序之间的转运工作基本上都是由工人来实现的，导致整批电路板生产效率缓慢，且工人进行激光焊锡操作并不精准，次品率较高，检测过程也并不稳定的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219944876U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种石斛仿野生栽培桶架式苗床装置

当前第 / 件

一种园林修剪装置

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