实用新型已授权

一种PCB封装用高纯度无铅锡球

📄 申请号：CN202120424050.8 📄 发布日：2026/05/14

著录项目信息

申请日

2021-02-26

公开号

CN214721627U

公开日

2021-11-16

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K35_14

IPC 分类号

B23K35_14 , B23K35_26 ,

技术画像

所属领域

无铅焊料无铅焊料电子封装材料锡合金材料

应用场景

PCB封装, 半导体封装, 电子组装, 表面贴装, 集成电路封装

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摘要

本实用新型公开了一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同，本实用新型防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体封装的锡球压平机台机

当前第 / 件

一种集成电路芯片封装用无铅锡球

同领域国内专利 · IPC: (B23K35_14)

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