实用新型已授权

一种集成电路芯片封装用无铅锡球

📄 申请号：CN202120437208.5 📄 发布日：2026/05/14

著录项目信息

申请日

2021-02-26

公开号

CN214721628U

公开日

2021-11-16

申请人

金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K35_14

IPC 分类号

B23K35_14

技术画像

所属领域

集成电路芯片集成电路封装焊接材料电子封装材料芯片封装集成电路芯片

应用场景

芯片封装, 半导体器件封装, 电子组装, 表面贴装技术, 微电子互连

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片封装用无铅锡球，属于集成芯片领域，包括内心，所述内心外部熔接有防氧化层，所述防氧化层外部熔接有减负层，所述减负层内部熔接有支撑点，所述支撑点外部熔接有防腐蚀层，所述防腐蚀层外部熔接有荧光层。通过设置抗腐蚀材料、抗氧化材料和抗压材料，提高了锡球的实用性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种PCB封装用高纯度无铅锡球

当前第 / 件

一种金属球筛选装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K35_14)

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