发明专利 已授权

基于图像处理的彩色共聚焦并行测量三维形貌还原方法

📄 申请号:CN202110097600.4 📄 发布日:2026/09/04

著录项目信息

申请日
2021-01-25
公开号
CN112734916B
公开日
2022-08-05
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

所属领域

应用场景

精密制造检测, 表面形貌测量, 半导体检测, 材料科学研究, 工业质量控制

摘要

本发明提供一种基于图像处理的彩色共聚焦并行测量三维形貌还原方法,该算法首先针对线扫描并行彩色共聚焦系统得到的多张图像进行目标提取和图像拼接,得到所需要处理的拼接图像信息;其次,通过形态学处理和质心提取算法得到每个被测点的质心连通区域;最后,对拼接图像中每个被测点的质心连通区域进行“H值‑高度”转换,根据H值得到相对应被测点的高度,再结合插值拟合算法实现物体表面三维形貌的重构。本发明的算法利用掩膜进行抠图的方式避免了杂散光和离焦光所导致的图像噪声的影响,可以精确地提取出所需要处理的目标光点区域,提高了处理精度,同时,图像拼接的应用也在一定程度上大大缩短处理耗时,提高处理效率。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (G06T17_00)

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