发明专利 已授权

一种等离子双面抛光金刚石的加工装置以及抛光加工方法

📄 申请号:CN202510416099.1 📄 发布日:2026/09/04

著录项目信息

申请日
2025-04-03
公开号
CN119910511B
公开日
2025-07-25
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

金刚石晶片加工, 半导体衬底抛光, 精密光学元件制造, 超硬材料表面处理

摘要

本发明提供了一种等离子双面抛光金刚石的加工装置以及抛光加工方法,加工装置包括可相互转动的等离子体发生器、封闭罩和两个抛光盘;该抛光盘即被用做抛光工具又充当该等离子体发生器的介质阻挡层,该等离子体发生器置于封闭罩中,在上下抛光盘之间产生含活性自由基的等离子体,含活性自由基的等离子体可以对金刚石衬底、上抛光盘和下抛光盘进行改性。最后,通过转动实现上抛光盘和下抛光盘对金刚石衬底的抛光加工。有效改善了等离子体辅助加工的方式,且不需要真空室。该方法能有效消除研磨和粗抛留下的表面损伤层,既能有效保障衬底抛光效率的同时,又能保障整个衬底表面达到较高的表面质量。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:24 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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