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本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其是指一种HDI板盲孔电镀装置。它解决了不能提高电镀液与线路板的接触效果的问题。它包括底座，底座上设有顶端开口的电镀箱体，电镀箱体内转动连接有搅拌杆，搅拌杆的两端均转动连接有摆杆，摆杆与搅拌杆的端部之间连接有弹性部件，摆杆的中部与搅拌杆之间磁性连接，摆杆与搅拌杆受磁性贴合时弹性部件收缩，电镀箱体内还设有真空发生器，底座上设有吊架，吊架上设有纵向设置的直线模组，直线模组的输出端连接有电路板本体，电路板本体位于电镀箱体的正上方，直线模组的行程大于电路板本体顶端与电镀箱体开口处的距离。本实用新型有效扩大电镀液与线路板的接触效果，提升搅拌效果，不影响正常的电镀需求。

本实用新型公开了一种HDI板的微孔镀铜装置，包括机身本体和支撑腿,所述机身本体内部中间位置设有搅拌桨，所述搅拌桨一端贯穿机身本体一侧与驱动电机连接。本实用新型通过，采用了旋转杆、波动板、扇片、喷头，在使用中，搅拌桨转动带动固定杆上下移动，使得HDI板在不同的深度下进行镀铜作业，提高整体均匀度，并且在转动中通过旋转杆得镀铜箱始终朝下，防止HDI板掉落，而且在镀铜的过程中，通过波动板使得搅拌桨在旋转过程中产生不同的涡旋，防止液体中的铜产生沉淀，通过扇片的转动可以将液体向下推动，使得液体能够对HDI板进行冲刷，提高镀铜效果，通过喷头可以持续喷出气体对沉底的铜进行吹动，使其重新浮动起来，具有防沉淀、镀铜效果好的优点。

本发明公开一种干湿混合填充的纳米金属填孔方法，包括以下步骤；(1)将微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体涂覆填充于样品基板的待填孔中；(2)让微纳金属颗粒固体或微纳金属膏体完全填满待填孔；(3)向待填孔中添加湿润介质或干燥介质，形成微纳金属干湿混合体，以改变待填孔中原来填充料的湿润度；(4)通过施加外部作用力，对待填孔表面的微纳金属干湿混合体进行紧实处理；(5)对样品基板待填孔中的微纳金属干湿混合体进行热压烧结，完成样品基板的填孔加工。本发明有利于提高通孔、盲孔互连结构的导热导电性能以及致密度，并且有利于确保填充材质与电路基板的热膨胀系数匹配。