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本发明公开了一种PCB线路板的加工设备及加工方法，属于PCB线路板加工技术领域，包括沉铜槽和储纳框，所述储纳框沿纵向滑动设置在沉铜槽内，所述储纳框内设置有能够便捷的夹持多个PCB双面板的夹持机构，所述夹持机构从PCB双面板的上下两侧边对其夹持，所述沉铜槽上设置有用于带动储纳框纵向移动的升降机构；本发明实现了工作人员快捷安装PCB双面板的同时，也保证了PCB双面板的沉铜效果。

本发明公开了一种PCB电路板的自动镀锡装置及镀锡方法，涉及电路板自动镀锡技术领域，包括：镀锡台；放置机构，所述放置机构安装在镀锡台的底部壳壁上，所述放置机构用于固定PCB电路板，同时方便对其取放；镀锡机构，所述镀锡机构安装在镀锡台的顶部壳壁上，所述放置机构位于镀锡机构的下方，所述镀锡机构具有涂抹助焊剂、镀锡和清洁一体化功能。通过放置机构中的结构方便对电路板本体进行固定、夹持，在固定、夹持的过程中方便对其拿取，提高镀锡效率；通过镀锡机构中的结构方便自动对电路板本体进行镀锡，并在镀锡的过程中，能够对电路板本体的表面进行清洁，防止飞溅到线路以外的锡膏弄脏电路板本体，保证电路板本体的整洁。

本实用新型公开了一种用于线路板沉铜的预浸箱，包括箱体，所述箱体内滑动设有清洗板，所述清洗板的四条侧边上都设有清洗槽，清洗槽内等间距设有多个喷嘴，所述清洗板为中空结构，喷嘴与清洗板的内部连通，所述清洗板的底部设有浮板，所述浮板上设有圆孔，圆孔内设有锁定环和锁定组件，本实用新型在为预浸箱更换预浸液的清洗过程中，清洗板能随着箱体内清洗液的排放自上而下移动，从而利用清洗板侧边的喷嘴处射出的水流对附着在箱体内壁上的氢氧化铜进行冲洗，无需操作者手持水管对预浸箱内壁进行冲洗，使得预浸箱的清洗操作得到简化，清洗更加方便。

本发明公开了一种柔性电路板表面处理装置，同时，公开了一种柔性电路板表面处理装置的处理方法，在L型立板的竖板侧壁上开设滑槽配合滑块和L型连杆固定支撑板，支撑板上端开设置物槽配合固定机构固定电路板后，通过固定板、转动把手和齿轮配合齿条控制支撑板在浸取槽内的浸取液中上下移动进行振动浸取，震荡浸取液促进其与电路板的充分接触，加快浸取效率，在置物槽上端两侧的端口边沿处设置固定机构，利用壳体、安装槽、弹簧、活动块、连接杆的配合设置限位板，利用限位板将电路板固定在置物槽，防止其在进行震荡浸取时脱离置物槽，保证其固定的稳定性，且利用推拉杆控制活动块实现限位板对电路板的固定和放松，操作简单。

本实用新型涉及电路板沉铜设备，包括调节机构，其特征在于：调节机构由立柱和配合柱组成，立柱和配合柱之间等距设置有盛放机构；立柱与配合柱均设置为中空结构，立柱和配合柱的内部均等距转动连接有连接轴，连接轴的外侧且位于立柱的内部均固定连接有齿轮，立柱的内部且位于对应齿轮的外侧转动连接有调节杆，调节杆的外侧等距设置有外螺纹，调节杆的外侧等距通过外螺纹连接有齿板，齿板与立柱的内壁滑动连接。本实用新型通过调节杆和齿轮带动放置盒转动，从而可以形成角度状的倾斜，使得放置盒以及电路板上多余的处理液可以通过位置牵引滑动进而滴落，避免了传统吊篮设备因为处理液无规则滴落导致的电路板沥干速度慢，沉铜效果不一致的问题。

本实用新型涉及线路板电镀技术领域，且公开了一种PCB线路板均匀电镀装置，包括过滤装置，所述过滤装置包括盒体，所述盒体的内部固定连接有双向伸缩气缸一，所述双向伸缩气缸一的两个轴端均固定连接有推块，所述推块的另一端固定连接有滑块一，所述滑块一的上端固定连接有单向伸缩气缸一，所述单向伸缩气缸一的下端固定连接有过滤网一。该PCB线路板均匀电镀装置，通过启动双向伸缩气缸一推动推块，推块推动滑块一使滑块一向外侧移动，从而带动单向伸缩气缸一外移，使过滤网一打开，将PCB线路板安装好，在将PCB线路板放入电镀池中电镀，过滤网一阻挡电镀池中的杂质，达到使PCB线路板电镀过程中减少杂质污染的效果。

本实用新型旨在提供一种结构简单、成本低、操作简单的可改善电镀均匀性的PCB。本实用新型包括印刷有若干图形（10）的基材（1），所述基材（1）上设置有若干块辅助铜块（2），若干块所述辅助铜块（2）设置在若干个所述图形（10）的四周，所述基材（1）上未印刷有所述图形（10）或设置有所述辅助铜块（2）的地方覆盖有干膜。本实用新型可应用于PCB制作的技术领域。