发明专利 已授权

锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法

📄 申请号:CN201710764519.0 📄 发布日:2026/07/28

著录项目信息

申请日
2017-08-30
公开号
CN107445176B
公开日
2019-11-19
申请人
合复新材料科技(无锡)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

激光直接成型电子器件, 3D模塑互连器件, 天线制造, 电子电路制造

摘要

本发明公开了锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法,包括,将凹凸棒土与HCl溶液混合,静置后加入铜盐,形成混合溶液;将氨水缓慢滴加到混合溶液中,静置后过滤洗涤,得到固体;将固体干燥后进行煅烧。本发明所制得的锡锑掺杂凹凸棒微孔吸附铜盐的电绝缘层的浅色凹凸棒土粉末,通过锡锑掺杂化合物,进一步降低对颜色的影响,使得制备的浅色凹凸棒土粉末能够应用于特定颜色的场合,扩大了产品的应用范围。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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