发明专利已授权

一种可调节的电路板焊锡装置

📄 申请号：CN202311014428.7 📄 发布日：2026/03/10

著录项目信息

申请日

2023-08-14

公开号

CN117001098B

公开日

2025-11-25

申请人

孔鑫红

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08 , B23K3_00 , H05K3_34 , B23K101_36 ,

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备电路板组装自动化焊接

应用场景

电子制造, 电路板组装, SMT贴片, 工业自动化, 焊接加工

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摘要

本发明涉及一种焊锡装置，尤其涉及一种可调节的电路板焊锡装置。本发明提供一种能够实现自动焊锡、焊接效率较高的可调节的电路板焊锡装置，包括工作台和防护壳，防护壳固接在工作台上，还包括方形块、安装架、焊锡笔、第一复位弹簧和顶出机构等，方形块上滑动连接有安装架，安装架与方形块之间连接有第一复位弹簧，焊锡笔固接在安装架上，顶出机构包括固接在防护壳内的导杆和设置在导杆上可拆卸的压块，当焊锡笔移动接触到压块时，压块将安装架和焊锡笔向下挤压以实现对电路板的自动焊锡。本发明中通过压块、螺纹杆、椭圆块等的配合，当方形块和安装架移动时，安装架和焊锡笔被压块挤压而下移，实现对电路板a的自动焊锡。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN117001098B

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

曲面玻璃盖板连续热弯用精密热弯机

当前第 / 件

一种半导体生产废水净化处理装置（半导体芯片电路板集成电路 pcb板晶圆晶片）

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：115 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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