发明专利 已授权

一种半导体生产废水净化处理装置(半导体 芯片 电路板 集成电路 pcb板 晶圆晶片)

📄 申请号:CN202311035995.0 📄 发布日:2026/07/08

著录项目信息

申请日
2023-08-17
公开号
CN116903066B
公开日
2025-09-12
申请人
李天硕
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

半导体生产, 芯片制造, 集成电路制造, PCB制造, 晶圆加工

摘要

本发明涉及废水净化处理技术领域,公开了一种半导体生产废水净化处理装置,包括沉淀池和净化罐,输送管远离净化罐顶部的一端与泵体的输出端固定且连通,半圆框体的内表面底部中央位置转动连接有叶轮,半圆框体的外表面固定连接有除杂滤网,半圆框体的外表面且靠近底部位置固定连接有从动齿,升降柱的输出端固定连接有搅动板,搅动板的外表面开设有弧形孔,搅动板的外表面中央位置设置有辅助模块,搅动板的外表面边缘且靠近净化罐内表面的位置固定连接有月牙块,月牙块的外表面端部且远离搅动板的一侧滚动连接有滚珠。该半导体生产废水净化处理装置,达到了多级处理的效果,可对废水进行逐级净化,减少残留有害物质,有助于环保。

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这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN116903066B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:116 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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