发明专利 已授权

一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机

📄 申请号:CN201910857430.8 📄 发布日:2026/07/02

著录项目信息

申请日
2019-09-11
公开号
CN110722243A
公开日
2020-01-24
申请人
林金雄
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子产品生产, 电路板焊接, 自动化组装线, 焊锡回收, 电子维修

摘要

本发明公开了一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用机,其结构包括工作台、支架,工作台设有控制面板、调速器、传送台、点焊保护盒,支架设于焊锡头、控制器,本发明的有益效果是:能够通过勾板带动点焊保护盒在传送台上进行滑动,同时通过活动槽与滑动勾板相配合,带动定位罩在点焊板上进行移动,在定位罩移动时通过定位罩上的定位孔与焊孔相对应,形成定位结构,使得在进行点焊时不会出现焊点偏差,当定位罩在移动时通过卡扣件的作用,在力的推动下实现卡固和避让的作用,使得定位罩能够进行打开和关闭,同时通过定位罩能够防止灰尘落在焊孔中,造成焊孔难以清理,导致焊锡的时候因为灰尘的影响造成的质量问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN110722243A

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 11500.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20211112
✅ 授权
20211109
⏳ 专利申请权的转移 :
20200225
?? 实质审查的生效 :
20200124
📄 公开
¥11500.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:66 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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