实用新型已授权

一种锡膏定位刮抹机构

📄 申请号：CN202420132242.5 📄 发布日：2026/05/29

著录项目信息

申请日

2024-01-19

公开号

CN221621062U

公开日

2024-08-30

申请人

浙江万正智能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

丝网印刷设备丝网印刷设备刮刀机构定位装置

应用场景

电子制造, PCB电路板组装, SMT贴片生产, 锡膏印刷工艺, 自动化产线

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摘要

本实用新型公开了一种锡膏定位刮抹机构，包括手持部和设置于手持部一端的刮板，还包括设置于手持部内部的锡膏挤出机构，手持部内部设置有容纳腔，手持部外壁上开设有与容纳腔相连通的出料口，锡膏挤出机构包括推板，推板滑动连接于容纳腔内部，推板一侧的外壁上设置有倾斜部。本实用提供的锡膏定位刮抹机构该实用新型，通过手持部内部设置的锡膏挤出机构可以将内内部容纳腔的锡膏通过出料口挤出到刮板外壁上，再通过刮板将锡膏涂抹到定位片上，使锡膏能够均匀涂抹到PCB板材上，通过从容纳腔内部挤出锡膏代替通过刮板蘸取，可以精准控制锡膏的用量，减少反复刮除锡膏的次数，从而可以便于操作人员涂抹锡膏。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种PCB板定位工装

当前第 / 件

一种PCB定位托盘

同领域国内专利 · IPC: (B23K3_08)

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