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堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备

Name: 堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备
Brand: 深圳市汇顶科技股份有限公司
SKU: 2019800027556
Availability: InStock

📄 申请号：CN201980002755.6 📄 发布日：2026/01/14

著录项目信息

申请日

2019-11-12

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

主分类号

H01L27_146

IPC 分类号

技术画像

所属领域

电子设备半导体器件芯片堆叠技术图像传感器电子设备

应用场景

智能手机摄像, 消费电子, 安防监控, 车载影像, 医疗成像

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摘要

本申请实施例提供了一种堆叠式的芯片、制造方法和电子设备，能够降低堆叠式芯片的制造成本。该堆叠式的芯片包括：载体晶片，其中设置有第一凹槽；第一晶片，设置于该第一凹槽中；第二晶片，堆叠于该载体晶片和该第一晶片的上方，该第二晶片的表面面积大于该第一晶片的表面面积；位于第二晶片与该第一晶片之间的再布线层，该第二晶片通过该再布线层与该第一晶片电连接。在本申请的实施方案中，通过载体晶片中第一凹槽为第一晶片提供支撑和稳定，实现将大面积的第二晶片堆叠在小面积的第一晶片上，从而可以在实现堆叠芯片结构的同时，还能够在晶圆上尽可能多的制造小面积的第一晶片，降低单颗第一晶片的成本，从而降低整体的制造成本。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

图像模板的更新方法、设备及存储介质

当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：182 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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