实用新型已授权

一种锡片放置治具

📄 申请号：CN202322462081.4 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2023-09-11

公开号

CN220718039U

公开日

2024-04-05

申请人

贤阳汇聚精密科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

治具治具工装夹具焊接辅助设备

应用场景

电子制造, 锡焊, 表面贴装, 半导体封装, 电路板组装

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摘要

本实用新型公开了锡片治具技术领域的一种锡片放置治具，包括，安装板，所述安装板的顶部设置有连接块；所述连接块的顶部两侧均贴合连接有放置块；两组所述放置块相互远离的一端均设置有两组结构相同的工型杆；所述连接块的顶部四周处均设置有滑轨，且四组所述工型杆分别与四组所述滑轨滑动连接；四组所述工型杆的顶部均设置有防滑垫；通过工型杆和滑轨能够对放置块进行导向，通过轻微转动旋钮，能够对工型杆进行压紧和松开，进而在调节间距时，比较省力，从而通过放置块定位放置更多规格的锡片产品时效率更高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于激光锡焊的锡球泵头

当前第 / 件

一种锡粒加工用锡块溶化装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K3_08)

B23K3_00 B23K3_02 B23K3_03 B23K3_04 B23K3_047 B23K3_053 B23K3_06 B23K3_08 B23K31_00 B23K31_02 B23K31_12 B23K33_00 B23K35_00 B23K35_02 B23K35_10 B23K35_14 B23K35_16 B23K35_20 B23K35_22 B23K35_24 B23K35_26 B23K35_28 B23K35_30 B23K35_32 B23K35_36 B23K35_362 B23K35_363 B23K35_40 B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖40个领域

¥2350.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：31 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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