实用新型 已授权

一种测试硅片抗弯强度的装置

📄 申请号:CN202322461495.5 📄 发布日:2026/01/07

著录项目信息

申请日
2023-09-11
公开号
CN221124132U
公开日
2024-06-11
申请人
苏州世点领自动化科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆质量检测, 材料性能测试, 电子器件可靠性评估

摘要

本实用新型公开的属于硅片测试技术领域,具体为一种测试硅片抗弯强度的装置,包括支架和硅片,还包括:用于对硅片进行承载的承载组件,且支架上设有两组承载组件,用于对两组硅片进行同时挤压的下压组件,且下压组件设在支架上,所述支架包括:侧板,所述侧板的一侧两端均固定安装支撑板,所述隔板固定安装在侧板的一侧上,本实用新型通过设置两组用于对硅片进行承载的承载组件,以及通过设置用于对两组硅片进行同时挤压的下压组件,具有能够解决目前的硅片抗弯强度测试的装置每次只能对一组硅片进行测试的问题,进而会在一定程度上提高对硅片的测试效率,以及会在一定程度上降低成本的投入。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221124132U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240611
✅ 授权

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议价
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