发明专利 已授权

分布式质量块结构MEMS压阻式加速度传感器芯片

📄 申请号:CN202110244983.3 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2021-03-05
公开号
CN112834782B
公开日
2024-08-30
申请人
陕西理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

汽车电子, 工业自动化, 消费电子, 惯性导航, 结构健康监测

摘要

本发明公开了一种分布式质量块结构MEMS压阻式加速度传感器芯片,包括硅质基底和棚玻璃体;硅质基底内布置有四个悬空质量块;四个悬空质量块之间通过四根扭转梁连接形成正方形;扭转梁和悬空质量块朝向棚玻璃体的一面平齐,扭转梁位于悬空质量块的中轴线上;四个悬空质量块朝向硅质基底相对的两个内侧壁的侧壁,分别通过四根支撑梁与硅质基底的内侧壁连接;四个悬空质量块朝向硅质基底相对的另两个内侧壁的侧壁,分别通过四根敏感梁与硅质基底的内侧壁连接;支撑梁、敏感梁和悬空质量块远离棚玻璃体的一面平齐,支撑梁和敏感梁均位于悬空质量块的中轴线上。本发明可以从理论上消除传感器的横向交叉干扰,且加工更为容易,方便批量化生产。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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