发明专利已授权

一种基于三维信息对二维晶界缺失填补的方法

📄 申请号：CN202510096009.5 📄 发布日：2025/11/17

著录项目信息

申请日

2025-01-22

公开号

CN119559097A

公开日

2025-03-04

申请人

河北工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06T5_77

IPC 分类号

G06T5_77 , G16C60_00 , G06T17_00 , G06T5_30 , G06T5_70 ,

技术画像

所属领域

材料微观结构表征材料微观结构表征图像重建算法晶界分析

应用场景

材料科学研究, 金属材料组织分析, 半导体材料检测, 显微图像处理, 晶体材料分析

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摘要

基于三维信息二维晶界填补方法，先通过高分辨率二维成像技术采集图像并进行基准配准，确保空间信息的精准关联。在手绘完善首层金相图晶界后，对图像进行灰度化、增强、滤波等预处理操作。利用特定函数和公式去除噪点、二值化，并用专业软件细化晶界。通过设定阈值进行晶粒腐蚀获取中心标记点，八方位追踪计算相邻晶粒比例参数。对首层金相图晶粒边缘检测并缩放，用专用程序填补第二层晶粒，直至输出完整金相图。此方法还结合了三维重建技术验证填补结果，并优化算法。该技术有效提升晶体材料结构完整性与性能，提高晶界重建精度，增强材料性能预测可靠性，降低实验和计算成本，提升数据处理效率，适用于多种材料，为材料微观研究与应用开辟新途径。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

少样本关系抽取模型的训练方法、装置及终端设备

当前第 / 件

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