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发明专利
已授权
一种用于光电子芯片测试的可配置结构
📄 申请号:CN202410255845.9
📄 发布日:2025/11/16
著录项目信息
申请日
2024-03-06
公开号
CN118112395A
公开日
2024-05-31
申请人
武汉工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G01R31_28
IPC 分类号
G01R31_28
,
G01R1_04
,
技术画像
所属领域
光电子芯片
光电子芯片
芯片测试
可配置测试结构
应用场景
光电子芯片测试, 光通信设备, 数据中心, 半导体生产测试, 科研实验
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摘要
本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种用于光电子芯片测试的可配置结构,在使用时,将待检测的光电子芯片放置到两个限位板之间,然后启动驱动电机带动第一螺杆转动,使得第一螺杆带动两个限位板相互靠近,以使得两个限位板将光电子芯片夹紧,然后启动气缸带动滑动板移动以带动光电子芯片靠近导通结构,以使得光电子芯片和高频电路板接触以导通,然后通过接头和外部装置进行连接以对光电子芯片进行测试,从而方便地对光电子芯片进行定位,以使得光电子芯片更加准确地和高频电路板对接,从而提高测试效率。其中导通结构是通过限位板安装到安装台上的,因此若是要测试不同的光电子芯片,则拆下限位块进行更换。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置
当前第 / 件
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