发明专利已授权

基于对称轴的超量程球面点云拼接方法及系统

Name: 基于对称轴的超量程球面点云拼接方法及系统
Brand: 武汉工程大学
SKU: 2025102819171
Availability: InStock

📄 申请号：CN202510281917.1 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2025-03-11

公开号

CN119784588A

公开日

2025-04-08

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06T3_4038

IPC 分类号

G06T3_4038 , G06T17_20 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

三维测量, 工业检测, 逆向工程, 智能制造, 自动驾驶感知

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摘要

本发明公开了一种基于对称轴的超量程球面点云拼接方法及系统，方法包括步骤：分次采集球面凹陷表面轮廓的三维点云，得到待拼接的两部分球面点云；选取两部分点云中任意一点的合适的邻近点来拟合局部平面，计算出局部平面的法向量作为该点的法向量，再计算法向量与水平面之间的夹角，将所有夹角值相近的点划为同一个截面圆的点集；将多个不同截面圆的点集的圆心拟合成线段并作为点云对称轴；将两部分球面点云的点云对称轴进行平行对准，完成粗拼接；利用改进的ICP算法对粗拼接后的球面点云进行精拼接，具体利用截面圆的半径确定重叠区域，再对该重叠区域中的点云进行匹配，迭代得到最终的变换矩阵，完成精拼接。本发明的球面拼接方法简单高效。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN119784588A

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于三维重建的电路板点云大范围拼接方法及系统

当前第 / 件

基于二值编码光栅散焦投影的电路板元器件几何检测方法

同领域国内专利 · IPC: (G06T3_4038)

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