发明专利已授权

基于三维重建的电路板点云大范围拼接方法及系统

Name: 基于三维重建的电路板点云大范围拼接方法及系统
Brand: 武汉工程大学
SKU: 2023111861751
Availability: InStock

📄 申请号：CN202311186175.1 📄 发布日：2026/09/28

著录项目信息

申请日

2023-09-14

公开号

CN116935013B

公开日

2023-11-28

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06T19_20

IPC 分类号

G06T19_20 , G06T7_33 , G06T7_37 , G06T7_90 , G06T17_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电路板检测, 工业自动化, 智能制造, 电子制造

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摘要

本发明公开了一种基于数字光栅投影系统三维重建的电路板点云大范围拼接方法及系统，其中方法包括以下步骤：使用数字光栅投影系统依次采集电路板点云数据；利用电路板点云高度和颜色信息将电路板元器件与底板分离；提取相邻两帧电路板点云元器件的特征点；为电路板元器件特征点构建带有颜色信息的直方图描述符；对相邻两帧电路板元器件特征点的直方图描述符进行匹配，并计算粗配准变换矩阵；对粗配准的电路板元器件点云进行精配准，得到精配准变换矩阵；根据粗配准变换矩阵和精配准变换矩阵依次对电路板点云进行拼接得到完整的电路板点云数据。本发明能够提高电路板点云拼接的精度和效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116935013B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于双远心镜头的曲面工件精确度参数测量方法及装置

当前第 / 件

基于对称轴的超量程球面点云拼接方法及系统

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G06T19_00 G06T19_20 覆盖2个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：22 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 3件好评率 98.5%

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