实用新型 已授权

一种电路板焊接辅助压接装置

📄 申请号:CN202021897652.7 📄 发布日:2025/11/04

著录项目信息

申请日
2020-09-02
公开号
CN213257594U
公开日
2021-05-25
申请人
上海羽默电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板焊接, PCB组装, 电子制造, 电子元器件压接

摘要

本申请涉及一种电路板焊接辅助压接装置,包括底板,底板上开设有若干贯穿底板的焊接孔,底板长度方向两侧均安装有卡接组件,底板一侧间隔设置有压板,压板通过卡接组件安装在底板一侧,压板朝向底板一侧安装有若干压接组件,压接组件包括安装于压板上的安装杆、插设于安装杆内且在安装杆上滑移的滑移杆、固设在滑移杆背离安装杆一侧的压块和套设在安装杆上的压接弹簧,滑移杆朝向靠近或远离压板方向滑移,压接弹簧一端抵接在压板上另一端抵接在压块上。本申请具有通过卡接组件将压板安装在底板上,并使压块压设在电子元件和底板上进行固定,从而降低电子元件在焊接时出现滑移的概率的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN213257594U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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