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实用新型
已授权
一种隔热型多晶硅还原装置
📄 申请号:CN202420892607.4
📄 发布日:2025/10/23
著录项目信息
申请日
2024-04-27
公开号
CN222118878U
公开日
2024-12-06
申请人
内蒙古耀煜新能源科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
C01B33_035
IPC 分类号
C01B33_035
技术画像
所属领域
多晶硅还原炉
多晶硅还原炉
隔热结构
化学气相沉积设备
应用场景
多晶硅生产, 光伏材料制造, 半导体材料制备, 化工设备隔热
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摘要
本实用新型公开了一种隔热型多晶硅还原装置,包括电加热盘,电加热盘的顶部设置有多个石墨加热棒,电加热盘的顶部还设置有可升降的炉罩,炉罩的内壁设置有隔热罩,电加热盘的内部开设有进气孔,且进气孔的进气端连接有混合气体管道,电加热盘的顶部还插设有插盘,插盘的顶部设置有若干块底板,每个底板的顶部均固定有硅棒,本实用新型通过设置的可拆卸的插盘,插盘顶部固定有硅棒,多晶硅沉积在硅棒表面,将炉罩和隔热罩移除后,插盘可从电加热盘上脱离,从而可以将硅棒与还原装置完全分离开,便于工作人员在后期将多晶硅从硅棒的表面取下。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种指纹锁生产用存放装置
当前第 / 件
一种铝合金格栅的拆装结构
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