实用新型已授权

一种陶瓷热压焊头

📄 申请号：CN202321471552.1 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2023-06-10

公开号

CN220028940U

公开日

2023-11-17

申请人

深圳市首开精工科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_00

IPC 分类号

B23K3_00 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子封装, 半导体制造, 电路板焊接, 连接器焊接, 热压焊接设备

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摘要

本实用新型公开了一种陶瓷热压焊头，涉及热压焊头技术领域，包括焊头本体；所述焊头本体顶部固定有连接部，本实用新型通过在焊头本体外壁上设有两个半弧形导热板，两个半弧形导热板会将焊头本体的热量进行吸收，再由两个半弧形导热板外壁上散热翅条对两个半弧形导热板的热量进行发散，从而间接的提高了对焊头本体的散热效率，并且通过在两个半弧形导热板与焊头本体的接触处涂抹有导热硅脂，导热硅脂可以提高两个半弧形导热板对焊头本体的热量吸收效率，从而间接的进一步提高了对焊头本体的散热效率，通过提高焊头本体的自然散热效率，且不会对焊头本体造成额外的负面影响，从而提高了焊头本体的使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种便于安装的热压焊头

当前第 / 件

一种热压机焊接头

同领域国内专利 · IPC: (B23K3_00)

B23K3_00 B23K3_02 B23K3_03 B23K3_04 B23K3_047 B23K3_053 B23K3_06 B23K3_08 B23K31_00 B23K31_02 B23K31_12 B23K33_00 B23K35_00 B23K35_02 B23K35_10 B23K35_14 B23K35_16 B23K35_20 B23K35_22 B23K35_24 B23K35_26 B23K35_28 B23K35_30 B23K35_32 B23K35_36 B23K35_362 B23K35_363 B23K35_40 B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖40个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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