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| 专利/申请号： | CN202321471552.1 | 专利名称： | 一种陶瓷热压焊头 |
| 申请日： | 2023-06-10 | 申请/专利权人 | 深圳市首开精工科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区航城街道草围第二工业区伟信达工业园B栋2楼201 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-11-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220028940U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 材料加工 焊接技术 电子制造专利转让搜索 |
应用场景：电子元件封装中的陶瓷基板焊接;高温环境下的精密部件连接;半导体封装中的温度均匀性控制
摘 要：本实用新型公开了一种陶瓷热压焊头，涉及热压焊头技术领域，包括焊头本体；所述焊头本体顶部固定有连接部，本实用新型通过在焊头本体外壁上设有两个半弧形导热板，两个半弧形导热板会将焊头本体的热量进行吸收，再由两个半弧形导热板外壁上散热翅条对两个半弧形导热板的热量进行发散，从而间接的提高了对焊头本体的散热效率，并且通过在两个半弧形导热板与焊头本体的接触处涂抹有导热硅脂，导热硅脂可以提高两个半弧形导热板对焊头本体的热量吸收效率，从而间接的进一步提高了对焊头本体的散热效率，通过提高焊头本体的自然散热效率，且不会对焊头本体造成额外的负面影响，从而提高了焊头本体的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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