发明专利已授权

一种电路板自动焊锡装置

Name: 一种电路板自动焊锡装置
Brand: 江苏工程职业技术学院
SKU: 2020100979510
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010097951.0 📄 发布日：2026/10/12

著录项目信息

申请日

2020-02-18

公开号

CN111215716B

公开日

2022-03-18

申请人

江苏工程职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_00

IPC 分类号

B23K3_00 , B23K3_08 , H05K3_34 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子组装, PCB制造, 电子产品生产, 汽车电子装配, 消费电子生产

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摘要

本发明公开了一种电路板自动焊锡装置，包括支撑板，支撑板的顶部固定连接有固定板，两个支撑板以固定板的轴线为中心呈对称分布。该电路板自动焊锡装置，通过设置快速移动装置和焊锡控制装置，在使用时，快速移动装置通过伺服电机带动螺纹管、安装板和焊锡箱快速向下运动与锡液箱接近，在焊锡箱表面的接近开关与感应块的表面接近后，发出电信号，通过可编PLC控制器控制伺服电机停止转动，同时控制电动伸缩杆工作，对液压支撑管内加压，推动第二活塞带动连接杆和焊锡箱以及焊锡箱内的电路板向下运动进入锡液箱内，通过锡液箱内的锡液对电路板进行焊锡，从而具有自动控制焊锡箱带动电路板进入锡液箱内进行焊锡的特点。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111215716B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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