发明专利已授权

便于调温的电子产品生产用锡焊装置

📄 申请号：CN202210733563.6 📄 发布日：2026/05/08

著录项目信息

申请日

2022-06-27

公开号

CN114799402B

公开日

2022-09-02

申请人

南通宁竞信息科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_00

IPC 分类号

B23K3_00 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备温度控制电子组装设备

应用场景

电子产品制造, 电路板焊接, 电子元器件装配, 工业自动化

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摘要

本发明属于电子产品锡焊技术领域，尤其是便于调温的电子产品生产用锡焊装置，针对现有的电子产品生产用锡焊装置只有一个焊头，没有辅焊机构，并且无法准确对焊丝进行定位的问题，现提出以下方案，包括底箱和设置于所述底箱顶部外壁的箱体，所述箱体的顶部内壁设置有三棱安装台和电动伸缩杆，所述电动伸缩杆活塞杆的一端设置有安装盒，所述安装盒的一侧外壁设置有储存盒，所述储存盒的内壁开有限位槽，所述限位槽的内壁设置有焊丝辊。本发明可以保护主焊头由于温度过高加强氧化所带来的损耗，同时还可以通过主焊头和辅助焊头形成的渠道对焊丝本体进行限位，让焊丝本体可以精准的被焊接在电子产品需要焊接的位置。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250722

?? 专利权的转移：

20220902

✅ 授权

20220816

?? 实质审查的生效：

20220729

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：34 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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