发明专利 已授权

一种计算机PCB焊接设备

📄 申请号:CN202410551049.X 📄 发布日:2026/11/11

著录项目信息

申请日
2024-05-07
公开号
CN118143384B
公开日
2024-09-10
申请人
朱金坛
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

PCB制造, 电子组装, 计算机硬件生产, 智能制造, 工业自动化

摘要

本发明属于焊接设备技术领域,尤其是涉及一种计算机PCB焊接设备,包括底座,所述底座的上端固定安设有夹持移送机构,所述夹持移送机构内安设有电路板本体。本发明能够对待焊接的孔位直径大小进行相对测量反馈,并基于焊接孔位的大小对电烙铁的焊接位置进行相对调整,能够基于焊接孔位的直径大小对焊接过程中的温度进行自调控,满足大焊点高温度、小焊点相对较低温度的焊接需求,能够根据焊接孔位的大小对焊料用量进行自动精确的调控,避免过量的焊锡丝用量会造成连焊的问题,而过少的焊锡丝用量又容易造成虚焊和假焊的焊接不到位的情况发生的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN118143384B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:5 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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