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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321324758.1 | 专利名称: | 一种SMT贴片定位装置 |
申请日: | 2023-05-26 | 申请/专利权人 | 杭州梅峰电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K13/04 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-11-21 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220068178U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 20 | 所属领域: | 电子制造设备 表面贴装技术 自动化定位系统专利转让搜索 |
应用场景:电子产品生产线上的元件自动装配;高密度电路板(PCB)的精准焊接前定位;半导体器件与主板的微米级对准;多品种小批量柔性化生产中的快速换型适配
摘 要:本实用新型涉及一种SMT贴片定位装置,包括底座,底座的内部滑动连接有滑柱,滑柱的顶部固定连接有第一固定块,第一固定块的内部两侧转动连接有第一连接杆,底座的顶部固定连接有防护罩,防护罩的底部固定连接有第二固定块,第二固定块的内部延伸至防护罩的顶部转动连接有丝杆,第二固定块的内部两侧转动连接有第二连接杆,第二连接杆远离第二固定块的一端与第一连接杆转动连接,丝杆的外部螺纹连接有螺纹块。本实用新型的有益效果在于,解决了现有技术中定位装置的整体体积较大,不方便移动,正能长期在固定的工位上进行定位工作,当其他工作位置需要进行定位工作时还要另外使用多个定位装置,较为不便,且提升了使用成本的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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