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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222686881.X | 专利名称: | 一种半导体加工用上板机 |
申请日: | 2022-10-12 | 申请/专利权人 | 希诚金石建设工程(大连)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省大连市保税区洞庭路1号自贸大厦731F-5室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65G47/04分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-12 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219009055U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型属于上板机技术领域,尤其是一种半导体加工用上板机,包括底座,所述底座的底部四角均转动安装有万向轮且顶部固定安装有放置箱,所述放置箱的前侧通过铰链转动安装有箱门且一侧固定安装有安装箱且远离安装箱的一侧开设有下料孔,所述安装箱与放置箱之间开设有同一个通孔,通孔内活动安装有横杆,横杆的一端固定安装有衔接板且另一端固定安装有推料板,所述放置箱的底部内壁上转动安装有两个丝杆导套。本实用新型结构简单,使用方便,所述的一种半导体加工用上板机,便于将半导体加工用的电路板进行自动快速的推料,便于后续的传送,省时省力。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |