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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202321557101.X | 专利名称： | 一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构 |
| 申请日： | 2023-06-19 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F1/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 49 | 所属领域： | 计算机硬件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构，具体涉及冷板贴合技术领域，包括铝合金板，所述铝合金板顶部开设有安装槽，所述安装槽内放置有CPU，所述铝合金板顶部设有第一铜板，所述第一铜板顶部开设有凹槽，所述凹槽内设有第二铜板，所述第一铜板与铝合金板之间设有四组导热组件，用于提高CPU的导热速度，每组导热组件均包括三个铜管。本实用新型通过在第一铜板和铝合金板之间设置十二个铜管，大大加快CPU的散热速度，在第一铜板底部嵌槽内涂抹有导热硅胶，导热硅胶与CPU顶部表面接触，降低CPU与第一铜板之间的接触热阻，从而提高热量传导的速度，构造简单，安装起来非常方便。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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