一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构

著 录 项 目：

摘     要：本实用新型公开了一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构，具体涉及冷板贴合技术领域，包括铝合金板，所述铝合金板顶部开设有安装槽，所述安装槽内放置有CPU，所述铝合金板顶部设有第一铜板，所述第一铜板顶部开设有凹槽，所述凹槽内设有第二铜板，所述第一铜板与铝合金板之间设有四组导热组件，用于提高CPU的导热速度，每组导热组件均包括三个铜管。本实用新型通过在第一铜板和铝合金板之间设置十二个铜管，大大加快CPU的散热速度，在第一铜板底部嵌槽内涂抹有导热硅胶，导热硅胶与CPU顶部表面接触，降低CPU与第一铜板之间的接触热阻，从而提高热量传导的速度，构造简单，安装起来非常方便。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注