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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/06/13 2020102018382 一种SMT双面贴片元件印刷治具 复制

领域:印刷材料  分类: H05K3/12

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2025/06/13 2021111820288 一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用 复制

领域:其他  分类: B01J27/051

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2025/06/13 2020216797838 一种三轴调节移动式计算机框架装置 复制

领域:机械制造  分类: F16M11/04

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2025/06/13 2018102929326 一种半导体纳米纤维的制备方法 复制

领域:纳米材料  分类: D01F9/08

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2025/06/13 2018116540544 电镀珍珠镍添加剂、电镀珍珠镍液及其电镀方法 复制

领域:电镀  分类: C25D3/12

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2025/06/13 2022230028148 一种组装式防水密封框架 复制

领域:密封材料  分类: A47G1/14

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/13 2022227365964 一种电缆密封框架 复制

领域:电缆  分类: H02G3/04

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/06/13 2021100988872 一种精密仪器电镀方法 复制

领域:仪器仪表  分类: C25D17/02

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/06/13 202221924069X 一种组装框架 复制

领域:其他  分类: F16B7/18

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/06/12 2022200841327 一种电镀污水处理装置 复制

领域:电镀  分类: C02F9/06

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2025/06/12 2019212435322 一种半导体壳体自动装料机 复制

领域:自动化技术  分类: H01L21/677

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2025/06/12 2019215075206 一种贴片半导体的半自动挂镀装置 复制

领域:半导体  分类: C25D7/12

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2025/06/12 2019217156960 一种印字错误半导体去字装置 复制

领域:半导体  分类: B24B27/033

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2025/06/12 202021940774X 一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置 复制

领域:半导体  分类: H01L21/67

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2025/06/12 202021939481X 一种碳化硅级三极管框架热表面处理试验装置 复制

领域:半导体  分类: G01N33/00

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