2025/06/13 |
2020102018382 |
一种SMT双面贴片元件印刷治具
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领域:印刷材料
分类:
H05K3/12
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2025/06/13 |
2021111820288 |
一种共价有机框架材料封装钼硫团簇的制备方法及其应用
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领域:其他
分类:
B01J27/051
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2025/06/13 |
2020216797838 |
一种三轴调节移动式计算机框架装置
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领域:机械制造
分类:
F16M11/04
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2025/06/13 |
2018102929326 |
一种半导体纳米纤维的制备方法
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领域:纳米材料
分类:
D01F9/08
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2018116540544 |
电镀珍珠镍添加剂、电镀珍珠镍液及其电镀方法
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领域:电镀
分类:
C25D3/12
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2022230028148 |
一种组装式防水密封框架
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领域:密封材料
分类:
A47G1/14
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2025/06/13 |
2022227365964 |
一种电缆密封框架
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领域:电缆
分类:
H02G3/04
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2021100988872 |
一种精密仪器电镀方法
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领域:仪器仪表
分类:
C25D17/02
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202221924069X |
一种组装框架
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领域:其他
分类:
F16B7/18
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2025/06/12 |
2022200841327 |
一种电镀污水处理装置
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领域:电镀
分类:
C02F9/06
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2019212435322 |
一种半导体壳体自动装料机
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领域:自动化技术
分类:
H01L21/677
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2019215075206 |
一种贴片半导体的半自动挂镀装置
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领域:半导体
分类:
C25D7/12
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2019217156960 |
一种印字错误半导体去字装置
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领域:半导体
分类:
B24B27/033
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2025/06/12 |
202021940774X |
一种碳化硅级半导体烧结后冷却装置
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领域:半导体
分类:
H01L21/67
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2025/06/12 |
202021939481X |
一种碳化硅级三极管框架热表面处理试验装置
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领域:半导体
分类:
G01N33/00
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