发明专利已授权

一种柔性电路板制作用整体电镀设备及其操作方法

📄 申请号：CN202010803925.5 📄 发布日：2025/09/29

著录项目信息

申请日

2020-08-11

公开号

CN111996573B

公开日

2021-10-01

申请人

孙即胡

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C25D17_06

IPC 分类号

C25D17_06 , C25D5_56 , C25D17_12 , C25D17_00 ,

技术画像

所属领域

柔性电路板制造柔性电路板制造电镀设备电镀工艺

应用场景

柔性电路板生产, 印制电路板制造, 电子元器件加工, 电镀加工

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摘要

本发明公开了一种柔性电路板制作用整体电镀设备，包括电镀机构、提升机构和电路板固定机构，电镀机构的上端固定安装提升机构，电路板固定机构与提升机构固定连接，当需要对柔性电路板进行固定时，将柔性电路板穿过夹持槽口，再拧紧内螺纹环，将连接杆抵动，使得连接杆两端的抵柱再连接杆内移动，完成对连接杆的夹持固定操作，便于对柔性电路板的固定。本发明还公开了一种柔性电路板制作用整体电镀设备的操作方法，将柔性电路板穿过夹持槽口以及位于夹持件下方的两组所述的抚平辊之间的间隙，并将上端夹持在夹持件上，再将抚平板件下移至导轨柱最下端，下移过程中抚平辊对柔性电路板进行抚平操作，防止柔软的柔性电路板下端发生褶皱。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种柔性电路板钻孔设备用全自动输送机构及其输送方法

当前第 / 件

一种高强韧耐腐蚀的富Ni多组分合金及其制备方法

同领域国内专利 · IPC: (C25D17_06)

C25D17_00 C25D17_02 C25D17_04 C25D17_06 C25D17_08 C25D17_10 C25D17_12 C25D17_14 C25D17_16 C25D17_18 C25D17_20 C25D17_22 覆盖12个领域

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