一种多芯片集成电路封装结构

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摘     要：本实用新型公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括上壳体和防护组件，所述上壳体的下方放置有下壳体，且下壳体的内部安装有基板，所述基板的内侧安装有芯体，且基板的两侧安装有引脚，所述上壳体的两侧安装有套壳。该多芯片集成电路封装结构通过上壳体下方限位块的限位结构，将上壳体与下壳体进行限位，接着通过转轴与活动块的转动结构，将活动块与凸块卡合连接，由于上壳体与下壳体的内部安装有密封圈，因此在壳体之间固定后，可将壳体密封，达到便于封装的作用，密封组件通过转轴、活动块、凸块和密封圈的设置，将壳体进行快速封装，避免了传统封装麻烦、密封性不好的问题，进一步怎加了封装的便捷作用，提升了封装的实用性。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

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