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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220171267.7 | 专利名称: | 一种集成电路控制芯片 |
申请日: | 2022-01-21 | 申请/专利权人 | 深圳市德信诺科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区梅龙大道868号盛瑞商务大厦301 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/32分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-09 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217158164U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种集成电路控制芯片,包括集成线路板和安装组件,所述集成线路板四周对角开设有安装孔,所述集成线路板中心位置设置有控制芯片,用于对控制芯片快速固定安装的所述安装组件安装于控制芯片的外部,所述安装组件包括固定螺丝、安装板、活动槽、中空板、L形卡板、滑块、滑槽、定位板和复位弹簧,所述固定螺丝外部设置有安装板,且安装板的底部开设有活动槽,所述活动槽内部转动安装有中空板,且中空板的底部卡合设有L形卡板,所述L形卡板底部两侧设置有滑块。该集成电路控制芯片,采用多个组件之间的相互配合设置,不仅能够实现快速更换,同时还能够提高控制芯片的散热的效果,同时还能够防止控制芯片与集成线路板断触。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |