实用新型已授权

一种计算机主板用锡焊装置

📄 申请号：CN202421685199.1 📄 发布日：2025/10/13

著录项目信息

申请日

2024-07-17

公开号

CN221560063U

公开日

2024-08-20

申请人

洛阳博星电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_06

IPC 分类号

B23K3_06 , B23K3_08 , B23K101_36 ,

技术画像

所属领域

计算机主板焊接设备电子制造装备加热焊接技术计算机主板

应用场景

计算机主板生产, 电路板焊接, 电子产品制造

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摘要

本实用新型涉及锡焊技术领域，具体为一种计算机主板用锡焊装置，包括锡焊机，锡焊机上设有锡焊枪头，锡焊机靠近锡焊枪头的一侧设有用于涂覆锡焊液的涂覆组件，锡焊枪头在点焊和持续焊切换时涂覆组件用于自动化的进行流量调整；涂覆组件包括固定安装在锡焊机上的料盒，料盒的内部从上至下依次固定安装有第一漏斗、第二漏斗和第三漏斗，第一漏斗、第二漏斗和第三漏斗依次相连通，料盒的顶部固定安装有盒盖；通过设置涂覆组件和流量自适应调整组件，涂覆组件和流量自适应调整组件之间的配合，既能够自动化的进行流量调整，从而满足点焊时锡焊液的消耗，又可以避免出液管喷液时出现空喷的现象，有效提高装置的适用性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：175 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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