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发明专利
已授权
基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统
📄 申请号:CN202410139542.0
📄 发布日:2026/05/18
著录项目信息
申请日
2024-02-01
公开号
CN117974601B
公开日
2024-06-28
申请人
广东工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G06T7_00
IPC 分类号
G06T7_00
,
G06T7_11
,
G06T7_12
,
G06T7_136
,
G06T7_194
,
G06T7_33
,
G06V10_25
,
G06V10_30
,
G06V10_75
,
G06V10_44
,
G06T5_70
,
G06T5_20
,
技术画像
所属领域
表面缺陷检测
图像识别
机器视觉
模板匹配
表面缺陷检测
应用场景
半导体制造, 集成电路制造, 光伏电池制造, 工业自动化, 智能制造
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摘要
本发明公开了一种基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统,包括,采集良品硅片图像,进行自动全局阈值分割及矩形分割获取感兴趣区域;将滤波后图像进行金字塔操作,创建对应的形状轮廓,构建差异模型;利用标准硅片的训练图像对差异模型进行训练,对差异模型中的检查模板进行配准;获取待检测硅片图像提取感兴趣区域,将待检测硅片图像的感兴趣区域导入差异模型,利用检查模板进行匹配,根据匹配结果提取匹配差异。本发明利用图像金字塔增强模板匹配过程,通过多尺度匹配实现更稳健、更准确的匹配,提供缺陷的精确定位,从而提高特征检测或缺陷识别的可靠性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20240628
✅ 授权
20240521
?? 实质审查的生效 :
20240503
📄 公开
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