发明专利 已授权

基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统

📄 申请号:CN202410139542.0 📄 发布日:2026/05/18

著录项目信息

申请日
2024-02-01
公开号
CN117974601B
公开日
2024-06-28
申请人
广东工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 光伏电池制造, 工业自动化, 智能制造

摘要

本发明公开了一种基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统,包括,采集良品硅片图像,进行自动全局阈值分割及矩形分割获取感兴趣区域;将滤波后图像进行金字塔操作,创建对应的形状轮廓,构建差异模型;利用标准硅片的训练图像对差异模型进行训练,对差异模型中的检查模板进行配准;获取待检测硅片图像提取感兴趣区域,将待检测硅片图像的感兴趣区域导入差异模型,利用检查模板进行匹配,根据匹配结果提取匹配差异。本发明利用图像金字塔增强模板匹配过程,通过多尺度匹配实现更稳健、更准确的匹配,提供缺陷的精确定位,从而提高特征检测或缺陷识别的可靠性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240628
✅ 授权
20240521
?? 实质审查的生效 :
20240503
📄 公开
¥16000.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:45 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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