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| 专利/申请号： | CN202410139542.0 | 专利名称： | 基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统 |
| 申请日： | 2024-02-01 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市番禺区外环西路100号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06T7/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN117974601B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 13 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的硅晶圆表面瑕疵识别;光伏产业太阳能电池片质量管控;半导体封装前的基板外观检验;工业质检自动化升级改造
摘 要：本发明公开了一种基于模板匹配的硅片表面缺陷检测方法及系统，包括，采集良品硅片图像，进行自动全局阈值分割及矩形分割获取感兴趣区域；将滤波后图像进行金字塔操作，创建对应的形状轮廓，构建差异模型；利用标准硅片的训练图像对差异模型进行训练，对差异模型中的检查模板进行配准；获取待检测硅片图像提取感兴趣区域，将待检测硅片图像的感兴趣区域导入差异模型，利用检查模板进行匹配，根据匹配结果提取匹配差异。本发明利用图像金字塔增强模板匹配过程，通过多尺度匹配实现更稳健、更准确的匹配，提供缺陷的精确定位，从而提高特征检测或缺陷识别的可靠性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/06/28 | 授权 | |
| 2024/05/21 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G06T 7/00 专利申请号: 202410139542.0 申请日: 2024.02.01 |
| 2024/05/03 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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