实用新型 已授权

一种自动点锡膏装置

📄 申请号:CN202020328685.3 📄 发布日:2026/07/31

著录项目信息

申请日
2020-03-17
公开号
CN212169285U
公开日
2020-12-18
申请人
苏州汉尔信电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子组装, SMT贴片, PCB制造, 半导体封装, 精密焊接

摘要

本实用新型公开了一种自动点锡膏装置,包括壳体,所述壳体的内侧壁固定连接有第一步进电机直线导轨,所述第一步进电机直线导轨的表面滑动连接有第一贯穿式步进电机,所述第一贯穿式步进电机的上表面固定连接有操作台,所述壳体上沿面的前后侧均固定连接有固定块,两个所述固定块的相对面固定连接有第二步进电机直线导轨,所述第二步进电机直线导轨的表面滑动连接有第二贯穿式步进电机。该自动点锡膏装置,通过设置挤压气缸、锡膏桶、活塞环和枪头,便于挤压气缸均匀的挤压活塞环,使锡膏桶内的锡膏经枪头均匀的涂抹在工件的表面,且枪头可以三轴移动,从而使该自动点锡膏装置不仅点锡膏更均匀,而且还极大的增加了工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN212169285U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 1500.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20201218
✅ 授权
¥1500.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:42 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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