实用新型已授权

一种用于无卤素锡膏制备的装置

Name: 一种用于无卤素锡膏制备的装置
Brand: 苏州汉尔信电子科技有限公司
SKU: 2020203287216
Price: 1500.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202020328721.6 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2020-03-17

公开号

CN212169382U

公开日

2020-12-18

申请人

苏州汉尔信电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K35_363

IPC 分类号

B23K35_363 , B01F7_20 , B01F15_02 , B01F15_06 ,

技术画像

所属领域

混合设备混合设备搅拌设备焊接材料

应用场景

电子组装, 表面贴装, 印刷电路板制造, 半导体封装, 电子焊接

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摘要

本实用新型公开了一种用于无卤素锡膏制备的装置，包括罐体，所述罐体的内部设置有加热机构，所述加热机构包括开设在罐体内部的加热腔，所述加热腔的内壁固定连接有加热丝，所述罐体的上表面设置有罐盖，所述罐盖的上表面开设有投料口，所述投料口的上表面固定连接有密封盖，所述罐盖的上表面固定连接有搅拌机构，所述搅拌机构包括固定连接在罐盖上表面的电机支架。该用于无卤素锡膏制备的装置，通过设置加热腔与加热丝，能将膏体状的焊锡膏原材料进行高温融化成液体，通过设置电机支架、搅拌电机、搅拌轴与搅拌叶片，能对液态的焊锡膏原材料进行充分的搅拌，从而使整个装置具有对焊锡膏原材料进行加热与充分搅拌的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN212169382U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为 1500.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20201218

✅ 授权

一种焊锡线切断装置

当前第 / 件

一种自动点锡膏装置

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¥1500.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：141 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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