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摘 要:本发明公开了一种大尺寸无拼接微纳模具制造方法,包括以下步骤:步骤一:基板预处理;步骤二:制造牺牲结构;根据所要制造的微纳模具图形结构,采用热熔融电流体动力喷射打印在硅基板上制造出牺牲结构;步骤三:复制或转移牺牲结构;以打印的牺牲结构为掩模,将牺牲结构复制或转移到基板上;步骤四:去除牺牲结构;将基板上残余的牺牲结构去除,然后将基板去离子水超声处理20min,制得具有所需微纳结构图案的母模板;步骤五:母模板抗粘附处理。本发明结合热熔融电流体动力喷射打印、刻蚀或者微电铸的优势,实现大尺寸无拼接微纳模具的制造,尤其是具有能够实现米级尺度无拼接微纳模具快速和低成本制造的独特优势。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711408025.5 | 专利名称: | 一种大尺寸无拼接微纳模具制造方法 |
申请日: | 2017-12-22 | 申请/专利权人 | 青岛理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省青岛市市北区抚顺路11号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G03F7/00搜分类 模具搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108153108B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |