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| 专利/申请号： | CN202121214972.2 | 专利名称： | MCU芯片驱动电路高效散热结构 |
| 申请日： | 2021-06-02 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F1/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214795867U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 85 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了MCU芯片驱动电路高效散热结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有通风腔，所述通风腔的内底部固定连接有固定板，所述固定板的左右侧面均固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有旋转轴，所述旋转轴的侧表面固定连接有风扇叶片，所述壳体左内侧面固定连接有隔板，所述隔板的上表面固定连接有导热板。本实用新型，通过设置风扇叶片与导热片，能够将安装槽内的芯片进行快速散热，并且在散热时能够均匀地将热量散发，不会使热量聚集在一起，提高了该装置的散热效果，设置吸热板与散热鳍片，将芯片表面散热的热量进行吸收排放，进一步增强该装置的散热效果，提高芯片的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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