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摘 要:本实用新型公开了MCU芯片驱动电路高效散热结构,包括壳体,所述壳体的内部设置有通风腔,所述通风腔的内底部固定连接有固定板,所述固定板的左右侧面均固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有旋转轴,所述旋转轴的侧表面固定连接有风扇叶片,所述壳体左内侧面固定连接有隔板,所述隔板的上表面固定连接有导热板。本实用新型,通过设置风扇叶片与导热片,能够将安装槽内的芯片进行快速散热,并且在散热时能够均匀地将热量散发,不会使热量聚集在一起,提高了该装置的散热效果,设置吸热板与散热鳍片,将芯片表面散热的热量进行吸收排放,进一步增强该装置的散热效果,提高芯片的使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121214972.2 | 专利名称: | MCU芯片驱动电路高效散热结构 |
申请日: | 2021-06-02 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F1/20搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214795867U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |