实用新型已授权

电路板的高效连接结构

📄 申请号：CN202121214580.6 📄 发布日：2026/05/15

著录项目信息

申请日

2021-06-02

公开号

CN214506009U

公开日

2021-10-26

申请人

无锡市德威电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01R35_00

IPC 分类号

H01R35_00 , H01R13_46 , H01R13_627 , H01R12_71 ,

技术画像

所属领域

电路连接结构电路连接结构电连接器印制电路板

应用场景

消费电子, 通信设备, 工业电子, 汽车电子

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种电路板的高效连接结构，包括基座，所述基座的前后表面均匀的固定连接有若干连接线，所述基座的上表面左右两端对称的固定连接有旋转基座，两个所述旋转基座的相邻表面间转动连接有连接插座，两个所述旋转基座的相互远离的表面均转动连接有加紧螺丝，所述连接插座的上表面开有插槽，所述插槽的下表面中部固定连接有挤压板，所述连接插座左右侧壁的上端中部均开有对齐槽，所述连接插座左右侧壁的中部均开有卡扣槽。本实用新型中，设置了旋转基座、加紧螺丝和连接插座相结合的结构，能通过旋转连接插座和拧紧加紧螺丝完成对连接插座的角度调整，非常便利。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

工控板电气性能测试装置

当前第 / 件

电路板的高效灌封装置

同领域国内专利 · IPC: (H01R35_00)

H01R35_00 H01R35_02 H01R35_04 覆盖3个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：58 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)