实用新型已授权

一种双通道型锡膏回温装置

📄 申请号：CN202220520495.0 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2022-03-10

公开号

CN217223977U

公开日

2022-08-19

申请人

深圳市通亮达焊锡有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08

技术画像

所属领域

温度控制设备温度控制设备电子组装设备焊接工艺

应用场景

SMT贴片, 电子制造, 焊接工艺, PCB组装, 锡膏印刷

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摘要

本实用新型属于回温装置技术领域，并且公开了一种双通道型锡膏回温装置，包括主体，所述主体的上方安装有回温箱，所述回温箱的内部设置有两根回温管，所述回温箱的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有气缸，所述气缸的输出端连接有挡板，所述回温管的一端连接有通道，所述通道的一侧安装有支座，所述支座上安装有电机，所述电机的输出端连接有托板，本实用新型利用挡板支撑回温管内的锡膏瓶，在加热器的作用使其迅速回温，随后气缸收缩，带动挡板退回安装槽，锡膏瓶则沿着通道下移，直到被通道出口处的托板支撑，该结构可在两个通道内储存多瓶回温后的锡膏，避免锡膏在使用时还未回温，耽误工作进度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220819

✅ 授权

一种锡膏助焊剂的研磨装置

当前第 / 件

一种可变宽的铝板冷弯成型机

同领域国内专利 · IPC: (B23K3_08)

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