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专利详情
实用新型
已授权
一种锡膏助焊剂的研磨装置
📄 申请号:CN202220520494.6
📄 发布日:2026/07/31
著录项目信息
申请日
2022-03-10
公开号
CN216879591U
公开日
2022-07-05
申请人
深圳市通亮达焊锡有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B02C4_10
IPC 分类号
B02C4_10
,
B02C4_28
,
B02C23_02
,
B02C23_16
,
B07B1_52
,
技术画像
所属领域
研磨装置
研磨设备
粉体加工
助焊剂制备
研磨装置
应用场景
电子组装, 表面贴装技术, 半导体封装, 焊接材料生产, 助焊剂制造
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摘要
本实用新型属于助焊剂研磨装置技术领域,且公开了一种锡膏助焊剂的研磨装置,包括主体,所述主体的内部转动连接有研磨辊,且主体的底部转动连接有挡盖,所述挡盖上安装有执手锁,所述主体的进料端安装有加料管,且主体的出料端开设有出料孔,所述主体靠近出料孔的一侧安装有出料管,所述研磨辊靠近出料孔的一侧安装有基板,所述基板相背于研磨辊的一侧安装有钢丝刷,所述出料孔的内部安装有过滤网。本实用新型通过研磨辊研磨原料时,研磨辊会同步带动基板转动,使基板带动钢丝刷移动,使钢丝刷刮擦过滤网,从而清理过滤网,让研磨后的原料不易堵塞过滤网,让装置可以正常出料,大大降低了装置的出料难度,提高了装置的出料效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20220705
✅ 授权
牙排链条的连接装置
当前第 / 件
一种双通道型锡膏回温装置
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B02C4_00
B02C4_02
B02C4_04
B02C4_06
B02C4_08
B02C4_10
B02C4_12
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B02C4_20
B02C4_26
B02C4_28
B02C4_30
B02C4_32
B02C4_40
B02C4_44
覆盖
15
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¥1700.0
元
不含过户费
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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