基础电路板制作工艺及基础电路板

摘     要：本发明涉及基础电路板制作工艺及基础电路板，包括：封装基板的芯片焊盘处设置上下导通的导通孔，芯片焊盘的上部焊接硅芯片，封装基板的芯片焊盘部位的底部设置有导热铜垫；在陶瓷基板上制作铜垫卡槽和卡接铜柱，封装基板的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔，卡接铜柱的直径为卡接孔的孔径的95％～99％，卡接铜柱与卡接孔装配，散热铜垫位于铜垫卡槽内，散热铜垫的周侧及底部与铜垫卡槽之间设置有3～20μm的间隙；通过镀铜工艺，填充散热铜垫的周侧及底部与铜垫卡槽之间的间隙，同时填充卡接铜柱与卡接孔之间的间隙，实现封装基板与陶瓷基板的装配，封装基板充当中介，利用电镀铜工艺实现芯片与陶瓷基板的散热铜垫卡槽一体化连接，能够大大提高散热效率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注