一种焊盘封装结构

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摘     要：本实用新型公开了一种焊盘封装结构，涉及LGA焊盘技术领域，为解决现有技术中的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构，在对芯片进行封装时，不能够对芯片进行有效的限位，并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方，使用起来不够安全可靠的问题。所述集成电路板的上方安装有焊盘，且焊盘与集成电路板焊接连接，所述集成电路板的上方安装有限位包围框，且限位包围框与集成电路板焊接连接，所述限位包围框将焊盘整体包围，所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条，所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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