咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202223181206.8 | 专利名称： | 一种焊盘封装结构 |
| 申请日： | 2022-11-29 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/34分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-06-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219269206U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种焊盘封装结构，涉及LGA焊盘技术领域，为解决现有技术中的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构，在对芯片进行封装时，不能够对芯片进行有效的限位，并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方，使用起来不够安全可靠的问题。所述集成电路板的上方安装有焊盘，且焊盘与集成电路板焊接连接，所述集成电路板的上方安装有限位包围框，且限位包围框与集成电路板焊接连接，所述限位包围框将焊盘整体包围，所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条，所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2023214026459 | 【实用新型】一种SMT贴片加工用电路板防护装置 | 2025/08/21 |
| 2023213663939 | 【实用新型】一种SMT贴片机吸附机构 | 2025/08/21 |
| 2021106875100 | 【发明】一种FPC补强钢片收料装置 | 2025/08/20 |
| 2022105102631 | 【发明】一种FPC柔性线路板一体加工装置及其使用方法 | 2025/08/19 |
| 201821850122X | 【实用新型】SMT贴片机机内环境调节装置 | 2025/08/18 |
| 2018218489675 | 【实用新型】一种波峰焊治具 | 2025/08/18 |
| 2024113775399 | 【发明】一种具有除尘功能的集成电路生产设备 | 2025/08/15 |
| 2020108887733 | 【发明】一种电路板智能定位装置用限位杆和使用方法 | 2025/08/13 |
| 2021216058154 | 【实用新型】一种印制线路板移植装置 | 2025/08/11 |
| 2021214999331 | 【实用新型】一种精密印制线路板加工用压合装置 | 2025/08/11 |
