实用新型已授权

一种焊盘封装结构

📄 申请号：CN202223181206.8 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2022-11-29

公开号

CN219269206U

公开日

2023-06-27

申请人

江苏盐芯微电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装电子封装结构封装基板

应用场景

集成电路封装, 芯片封装, 电子元器件封装, 半导体器件, 微电子封装

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摘要

本实用新型公开了一种焊盘封装结构，涉及LGA焊盘技术领域，为解决现有技术中的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构，在对芯片进行封装时，不能够对芯片进行有效的限位，并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方，使用起来不够安全可靠的问题。所述集成电路板的上方安装有焊盘，且焊盘与集成电路板焊接连接，所述集成电路板的上方安装有限位包围框，且限位包围框与集成电路板焊接连接，所述限位包围框将焊盘整体包围，所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条，所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230627

✅ 授权

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当前第 / 件

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议价

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