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| 专利/申请号： | CN202223181208.7 | 专利名称： | 一种焊点高度可控触点阵列封装结构 |
| 申请日： | 2022-11-29 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/34 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-06-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219269207U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 40 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种焊点高度可控触点阵列封装结构，涉及封装结构相关领域，为解决现有技术中的无法解决现有封装结构的球状焊接结构会在热失配时影响芯片与PCB板件之间的剪切能力的问题。所述PCB板的上端设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板设置有多个，所述陶瓷基板设置为矩形板状，相邻两个所述陶瓷基板之间设置为固定连接，所述陶瓷基板与PCB板之间设置有焊料柱，所述焊料柱设置为圆柱状，所述焊料柱设置有多个，多个所述焊料柱呈矩阵状布置，所述焊料柱的上下端均设置有共晶焊料，所述焊料柱分别与PCB板和陶瓷基板通过共晶焊料连接，所述陶瓷基板的上端设置有密封盖板，所述密封盖板设置为矩形盖板状。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/06/27 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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