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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420998610.4 | 专利名称: | 一种服务器芯片冷却散热结构 |
申请日: | 2024-05-10 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G06F1/20 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 18 | 所属领域: | 服务器散热专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及一种服务器芯片冷却散热结构,包括循环壳体,循环壳体内部开设有空腔,还包括:两个泵体,分别连在循环壳体两侧,两个泵体分别为出水泵和进水泵;冷却散热机构,连通在两个泵体一侧,冷却散热而机构包括凹型管,凹型管连通在泵体的一侧,凹型管远离泵体的一端连通有降温壳体,本实用新型通过循环壳体、泵体和凹型管的结合,不仅可以利用冷却液在循环壳体内的空腔内循环,从而对服务器芯片进行散热处理,而且,在冷却液循环的过程中,会经过降温壳体,由于降温壳体与基板贴合,能够经过降温壳体带走基板的热量,从而同时对基板和服务器芯片进行冷却散热。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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