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专利名称：一种服务器芯片冷却散热结构申请号：2024209986104 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：服务器散热相似专利发布日：2025/01/20
摘要：本实用新型涉及一种服务器芯片冷却散热结构，包括循环壳体，循环壳体内部开设有空腔，还包括：两个泵体，分别连在循环壳体两侧，两个泵体分别为出水泵和进水泵；冷却散热机构，连通在两个泵体一侧，冷却散热而机构包括凹型管，凹型管连通在泵体的一侧，凹型管远离泵体的一端连通有降温壳体，本实用新型通过循环壳体、泵体和凹型管的结合，不仅可以利用冷却液在循环壳体内的空腔内循环，从而对服务器芯片进行散热处理，而且，在冷却液循环的过程中，会经过降温壳体，由于降温壳体与基板贴合，能够经过降温壳体带走基板的热量，从而同时对基板和服务器芯片进行冷却散热。

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