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摘 要:本发明属于芯片焊接技术领域,尤其是一种芯片焊接设备及方法,包括焊接台、输送载物板的输送机、提升组件以及平推组件,所述焊接台底部固定有支架,焊接台顶部固定有顶架,顶架的顶部固定有一对朝下的第一气缸,两个第一气缸的输出轴连接有同一个安装板,安装板底部安装有多组电烙铁,焊接台顶部设有第一隔条和第二隔条,第一隔条和第二隔条之间设置有挡块和可以取走的承载板,挡块与焊接台固定连接。本发明中,输送机启动并将载物板逐个输送到提升组件上,提升组件再逐个将载物板提升到焊接台的高度,而后平推组件将载物板推到焊接台上,而后第一气缸输出轴带动安装板和电烙铁向下移动,通过电烙铁将引脚焊接到芯片上。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202410806480.4 | 专利名称: | 一种芯片焊接设备及方法 |
申请日: | 2024-06-21 | 申请/专利权人 | 内蒙古凡百科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 内蒙古自治区呼和浩特市新城区展览馆东路名都枫景21号楼1单元1604室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-11-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118371817B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |