发明专利已授权

一种芯片焊接设备及方法

📄 申请号：CN202410806480.4 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2024-06-21

公开号

CN118371817B

公开日

2024-11-19

申请人

内蒙古凡百科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_08

IPC 分类号

B23K3_08 , B23K3_03 , B65G17_12 , B65G47_82 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 电子元件装配

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摘要

本发明属于芯片焊接技术领域，尤其是一种芯片焊接设备及方法，包括焊接台、输送载物板的输送机、提升组件以及平推组件，所述焊接台底部固定有支架，焊接台顶部固定有顶架，顶架的顶部固定有一对朝下的第一气缸，两个第一气缸的输出轴连接有同一个安装板，安装板底部安装有多组电烙铁，焊接台顶部设有第一隔条和第二隔条，第一隔条和第二隔条之间设置有挡块和可以取走的承载板，挡块与焊接台固定连接。本发明中，输送机启动并将载物板逐个输送到提升组件上，提升组件再逐个将载物板提升到焊接台的高度，而后平推组件将载物板推到焊接台上，而后第一气缸输出轴带动安装板和电烙铁向下移动，通过电烙铁将引脚焊接到芯片上。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：7 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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